分立器件
      分立器件
      Discrete Device

      Y6027PA(2N3906)-1 7 小信号开关三极管

      ★  Y6027PA是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管芯片

      ★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2N3906

      ★ Y6027PA与Y6027NC构成互补对管

      ★ ICM =-200mA,PCM =625mW(TO-92),Tj:-55-150℃

      ★ 芯片尺寸:0.27×0.27 (mm)2

      ★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸:88×88(μm) 2 ;E区压焊尺寸:87×87(μm) 2

      ★ 正面电极:铝,厚度3.3  mm

      ★ 表面钝化:SIN

      ★ 芯片背极:背金

         芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

      ★ 芯片厚度:230±20 (mm) / 180um±20 (mm)

         划片道宽度:50mm


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